Under bump metal dans les procédés wafer-level : bonnes pratiques à connaître

L’under bump metal (UBM) désigne l’empilement de couches métalliques déposées entre le pad d’aluminium d’une puce et la bille de brasure qui assure la connexion électrique. Dans les procédés wafer-level, cet empilement remplit trois fonctions simultanées : adhérence au pad, barrière contre la diffusion intermétallique et surface mouillable pour la brasure. Un défaut sur l’une de ces couches compromet la …

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